c

    企业信息

    北京中海国际有限公司

  • 12
  • 公司认证: 营业执照未认证
  • 企业性质:
    成立时间:
  • 公司地址: 江苏省 南京 北京市海淀区中关村
  • 姓名: 高虹
  • 认证: 手机未认证 身份证未认证 微信未绑定

    供应分类

    供应2013-2018年中国芯片设计行业发展战略分析及投资策略研究报告*版)

  • 所属行业:
  • 发布日期:2013-05-06
  • 阅读量:152
  • 价格:6800.00 元/套 起
  • 产品规格:不限
  • 产品数量:100.00 套
  • 包装说明:不限
  • 发货地址:江苏南京  
  • 关键词:2013-2018年中国芯片设计行业发展战略分析及投资策略研究报告(*版)

    供应2013-2018年中国芯片设计行业发展战略分析及投资策略研究报告*版)详细内容

    2013-2018年中国芯片设计行业发展战略分析及投资策略研究报告(*版)
    ——.——.——.——.——.——.——.—————————
    报告编号(No):  123408 华研中商研究院
    【关 键 字】:  芯片设计
    【出版日期】:  2013年5月 
    【交付方式】:  电子版或特快专递 
    【报告价格】: 【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【合订本】: 7000元 
    【电话订购】:  010-56188198   
    【绿色通道】:   
    【QQ 咨 询】:  1797100025  775829479 
    【联 系 人】:  高虹 
    【网站链接】/report/123408.html(点击进入网站查阅正文)
    【报告目录】
    
    **章 2012-2013年**芯片设计行业运行状况探析 17
    **节 2012-2013年**芯片设计行业基本特点 17
    一、市场繁荣带动产业加速发展 17
    二、企业重组呈现强强联合趋势 18
    *二节 2012-2013年**芯片设计行业结构分析 20
    一、**芯片设计行业产业规模 21
    二、**芯片设计行业产业结构 21
    *三节 **主要地区和地区发展分析 23
    一、美国芯片设计行业发展分析 24
    二、日本芯片设计行业发展分析 26
    三、中国台湾芯片设计行业发展分析 29
    四、印度芯片设计行业发展分析 32
    *四节 2013-2018年**芯片设计业趋势探析 33
    *二章 2012-2013年世界典型芯片设计企业运行分析 35
    **节 高通(QUALCOMM) 35
    一、企业概况 35
    二、2012-2013年经营动态分析 36
    三、企业竞争力分析 42
    四、未来发展战略分析 42
    *二节 博通(BROADCOM) 42
    一、企业概况 43
    二、2012-2013年经营动态分析 43
    三、企业竞争力分析 49
    四、未来发展战略分析 49
    *三节 NVIDIA 50
    一、企业概况 50
    二、2012-2013年经营动态分析 50
    三、企业竞争力分析 56
    四、未来发展战略分析 56
    *四节 新帝(SANDISK) 57
    一、企业概况 57
    二、2012-2013年经营动态分析 57
    三、企业竞争力分析 63
    四、未来发展战略分析 63
    *五节 AMD 63
    一、企业概况 63
    二、2012-2013年经营动态分析 64
    三、企业竞争力分析 69
    四、未来发展战略分析 69
    *三章 2012-2013年中国芯片设计行业运行环境解析 70
    **节 2012-2013年中国宏观经济环境分析 70
    一、中国GDP分析 70
    二、消费价格指数分析 71
    三、城乡居民收入分析 75
    四、社会消费品零售总额 75
    五、全社会固定资产投资分析 77
    六、进出口总额及增长率分析 81
    *二节 2012-2013年中国芯片设计行业政策法规环境分析 83
    一、国货复进口政策 83
    二、****发展IC设计业政策 85
    三、各地IC设计产业优惠政策 87
    四、数字电视战略推进表 95
    五、外汇管理体制的缺陷 100
    *三节 2012-2013年中国芯片设计行业技术发展环境分析 102
    一、芯片工艺流程 102
    二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程 114
    三、我国技术**与知识产权 118
    四、我国芯片设计技术较新进展 124
    *四章 2012-2013年中国芯片设计行业运行新形势透析 126
    **节 2012-2013年中国芯片设计行业运行总况 126
    一、行业规模不断扩大 126
    二、行业质量稳步提高 126
    三、产品结构较大丰富 127
    四、原材料与生产设备配套问题 127
    *二节2012-2013年中国芯片设计运行动态分析 128
    一、产业持续**发展,但增速呈逐年放缓趋势 128
    二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇 129
    三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品 130
    *三节 2012-2013年中国芯片设计行业经济运行分析 131
    一、2012-2013年行业经济指标运行 131
    二、芯片设计业进出口贸易现状 131
    三、行业盈利能力与成长性分析 132
    *四节2012-2013年中国芯片设计行业发展中存在的问题 132
    一、企业规模问题分析 132
    二、产业链问题分析 133
    三、资金问题分析 134
    四、人才问题分析 134
    五、发展的建议与措施 134
    *五章 2012-2013年中国芯片设计市场运行动态分析 136
    **节2012-2013年中国芯片设计市场发展分析 136
    一、中国芯片设计市场消费规模分析 136
    二、主要行业对芯片的需求统计分析 136
    *二节2012-2013年中国芯片制造市场生产状况分析 137
    一、芯片的产量分析 137
    二、芯片的产能分析 137
    三、产品生产结构分析 137
    *三节2012-2013年中国芯片设计产业发展地区比较 138
    一、长三角地区 138
    二、珠三角地区 138
    三、环渤海地区 139
    *六章 2012-2013年中国芯片设计产品细分市场运行态势分析 140
    **节 2012-2013年中国芯片细分市场发展局势分析 140
    一、生物芯片 140
    二、通信芯片 142
    三、显示芯片 145
    四、数字电视芯片 146
    五、标签芯片 149
    *二节 电子芯片市场 150
    一、电子芯片市场结构 150
    二、电子芯片市场特点 150
    三、2012-2013年电子芯片市场规模 151
    四、2013-2018年电子芯片市场预测 152
    *三节 通讯芯片市场 152
    一、通讯芯片市场结构 152
    二、通讯芯片市场特点 153
    三、2012-2013年通讯芯片市场规模 153
    *四节 汽车芯片市场 153
    一、汽车芯片市场结构 154
    二、汽车芯片市场特点 154
    三、2012-2013年汽车芯片市场规模 155
    四、2013-2018年汽车芯片市场预测 155
    *五节 手机芯片市场 156
    一、手机芯片市场结构 156
    二、手机芯片市场特点 156
    三、2012-2013年手机芯片市场规模 158
    四、2013-2018年手机芯片市场预测 159
    *六节 电视芯片市场 159
    一、电视芯片市场结构 159
    二、电视芯片市场特点 160
    三、2012-2013年电视芯片市场规模 160
    四、2013-2018年电视芯片市场预测 161
    *七章 2012-2013年中国芯片设计业竞争产业竞争态势分析 162
    **节 2012-2013年中国芯片设计业竞争格局分析 162
    一、国际芯片设计行业的竞争状况 162
    二、我国芯片设计业的国际竞争力 162
    三、外资企业进入**的影响 162
    四、IC设计企业面临的挑战分析 168
    *二节 2012-2013年中国我国芯片设计业的竞争现状综述 170
    一、我国芯片设计企业间竞争状况 170
    二、潜在进入者的竞争威胁 171
    三、供应商与客户议价能力 172
    *三节 2012-2013年中国芯片设计业集中度分析 173
    一、区域集中度分析 173
    二、市场集中度分析 174
    *四节 2012-2013年中国芯片设计业提升竞争力策略分析 174
    *八章 2012-2013年中国芯片设计行业内优势企业财务分析 177
    **节 芯片设计行业主要企业基本情况 177
    一、大唐微电子技术有限公司 177
    二、大连路美芯片科技有限公司 185
    三、上海华虹NEC电子有限公司 193
    四、上海蓝光科技有限公司 200
    五、福州瑞芯微电子有限公司 207
    六、有研半导体材料股份有限公司 214
    七、杭州士兰微电子股份有限公司 221
    *二节 芯片设计行业主要企业经济指标对比分析 229
    一、销售收入对比 229
    二、利润总额对比 229
    三、总资产对比 229
    四、工业总产值对比 230
    *三节 芯片设计行业主要企业盈利能力对比分析 230
    一、销售利润率对比 230
    二、销售毛利率对比 230
    三、资产利润率对比 231
    四、成本费用利润率对比 231
    *四节 芯片设计行业主要企业运营能力对比分析 231
    一、总资产周转率对比 231
    二、流动资产周转率对比 231
    三、总资产产值率对比 232
    *五节 芯片设计行业主要企业偿债能力对比分析 232
    一、资产负债率对比 232
    二、流动比率对比 232
    三、速动比率对比 232
    *九章 2012-2013年中国芯片设计相关产业运行分析 234
    **节 IC制造业 234
    *二节 IC封装测试业 234
    *三节 IC材料和设备行业 238
    *四节 上游原材料 241
    *十章 2013-2018年中国芯片设计行业前景预测与趋势分析 243
    **节 2013-2018年中国芯片业前景领域展望 243
    一、节能芯片前景展望 243
    二、电视芯片前景预测分析 243
    三、手机多媒体芯片市场前景研究 243
    四、TD芯片前景好转 246
    *二节 2013-2018年中国芯片设计市场发展预测 247
    一、2012-2013年中国芯片设计市场规模预测 247
    二、细分市场规模预测 247
    三、产业结构预测 247
    四、销售模式:由提供芯片向提供整体解决方案转变 248
    *十一章 2013-2018年中国芯片设计行业投资战略分析 250
    **节 2013-2018年中国芯片设计行业投资概况 250
    一、芯片设计行业投资特性 250
    二、芯片设计行业投资环境分析 251
    *二节 2013-2018年中国芯片设计行业投资机会分析 258
    一、中国台湾放行四家芯片商投资大陆 258
    二、半导体芯片产业或成投资热点 260
    三、应用芯片研究前景广阔 261
    四、生物芯片投资时刻到来 261
    *三节 2013-2018年中国芯片设计行业投资风险预警 262
    一、市场竞争风险 262
    二、政策性风险 263
    三、技术风险 264
    四、进入退出风险 264
     
    图表目录
    图表 1  近4年高通流动资产周转次数变化情况 36
    图表 2  近3年高通流动资产周转次数变化情况 36
    图表 3  近4年高通总资产周转次数变化情况 37
    图表 4  近3年高通总资产周转次数变化情况 37
    图表 5  近4年高通销售毛利率变化情况 38
    图表 6  近3年高通销售毛利率变化情况 38
    图表 7  近4年高通资产负债率变化情况 39
    图表 8  近3年高通资产负债率变化情况 39
    图表 9  近4年高通产权比率变化情况 40
    图表 10  近3年高通产权比率变化情况 40
    图表 11  近4年高通固定资产周转次数情况 41
    图表 12  近3年高通固定资产周转次数情况 41
    图表 13  近4年博通(BROADCOM)固定资产周转次数情况 43
    图表 14  近3年博通(BROADCOM)固定资产周转次数情况 43
    图表 15  近4年博通(BROADCOM)流动资产周转次数变化情况 44
    图表 16  近3年博通(BROADCOM)流动资产周转次数变化情况 44
    图表 17  近4年博通(BROADCOM)销售毛利率变化情况 45
    图表 18  近3年博通(BROADCOM)销售毛利率变化情况 45
    图表 19  近4年博通(BROADCOM)资产负债率变化情况 46
    图表 20  近3年博通(BROADCOM)资产负债率变化情况 46
    图表 21  近4年博通(BROADCOM)产权比率变化情况 47
    图表 22  近3年博通(BROADCOM)产权比率变化情况 47
    图表 23  近4年博通(BROADCOM)总资产周转次数变化情况 48
    图表 24  近3年博通(BROADCOM)总资产周转次数变化情况 48
    图表 25  近4年NVIDIA公司固定资产周转次数情况 50
    图表 26  近3年NVIDIA公司固定资产周转次数情况 51
    图表 27  近4年NVIDIA公司流动资产周转次数变化情况 51
    图表 28  近3年NVIDIA公司流动资产周转次数变化情况 51
    图表 29  近4年NVIDIA公司销售毛利率变化情况 52
    图表 30  近3年NVIDIA公司销售毛利率变化情况 52
    图表 31  近4年NVIDIA公司资产负债率变化情况 53
    图表 32  近3年NVIDIA公司资产负债率变化情况 53
    图表 33  近4年NVIDIA公司产权比率变化情况 54
    图表 34  近3年NVIDIA公司产权比率变化情况 54
    图表 35  近4年NVIDIA公司总资产周转次数变化情况 55
    图表 36  近3年NVIDIA公司总资产周转次数变化情况 55
    图表 37  近4年新帝(SANDISK)固定资产周转次数情况 58
    图表 38  近3年新帝(SANDISK)固定资产周转次数情况 58
    图表 39  近4年新帝(SANDISK)流动资产周转次数变化情况 58
    图表 40  近3年新帝(SANDISK)流动资产周转次数变化情况 58
    图表 41  近4年新帝(SANDISK)销售毛利率变化情况 59
    图表 42  近3年新帝(SANDISK)销售毛利率变化情况 59
    图表 43  近4年新帝(SANDISK)资产负债率变化情况 60
    图表 44  近3年新帝(SANDISK)资产负债率变化情况 60
    图表 45  近4年新帝(SANDISK)产权比率变化情况 61
    图表 46  近3年新帝(SANDISK)产权比率变化情况 61
    图表 47  近4年新帝(SANDISK)总资产周转次数变化情况 62
    图表 48  近3年新帝(SANDISK)总资产周转次数变化情况 62
    图表 49  近4年AMD固定资产周转次数情况 64
    图表 50  近3年AMD固定资产周转次数情况 64
    图表 51  近4年AMD流动资产周转次数变化情况 64
    图表 52  近3年AMD流动资产周转次数变化情况 65
    图表 53  近4年AMD销售毛利率变化情况 65
    图表 54  近3年AMD销售毛利率变化情况 65
    图表 55  近4年AMD资产负债率变化情况 66
    图表 56  近3年AMD资产负债率变化情况 66
    图表 57  近4年AMD产权比率变化情况 67
    图表 58  近3年AMD产权比率变化情况 67
    图表 59  近4年AMD总资产周转次数变化情况 68
    图表 60  近3年AMD总资产周转次数变化情况 68
    图表 61  2006-2012年2季度我国季度GDP增长率  单位:% 70
    图表 62  2009-2012年2季度我国三产业增加值季度增长率  单位:% 71
    图表 63  2009-2012年7月我国CPI、PPI运行趋势 单位:% 71
    图表 64  2008年-2013年3月企业商品价格指数走势 72
    图表 65  2001年8月—2013年3月居民消费价格指数(上年同月=100) 74
    图表 66  2008-2013年3月我国社会消费品零售总额走势图  单位:亿元 % 75
    图表 67  2008-2013年3月我国社会消费品零售总额构成走势图 单位:% 76
    图表 68  2001年8月—2013年3月社会消费品零售总额月度同比增长率(%) 77
    图表 69  2009-2012年7月固定资产投资走势图 单位:% 78
    图表 70  2009-2012年7月东、中、西部地区固定资产投资走势图 单位:% 78
    图表 71  2001年1-8月—2012年1-8月固定资产投资完成额月度累计同比增长率(%) 80
    图表 72  2009-2012年7月月度进出口走势图 单位:% 81
    图表 73  2001年8月—2013年3月出口总额月度同比增长率与进口总额月度同比增长率(%) 82
    图表 74  2013-2018年中国芯片设计行业规模预测: 126
    图表 75  2019-2010年中国芯片设计行业经济指标分析: 131
    图表 76  2013年1-3月中国芯片设计行业经济指标分析: 131
    图表 77  2010-2013年3月中国芯片设计行业盈利能力分析: 132
    图表 78  2010-2013年3月中国芯片设计行业成长能力分析: 132
    图表 79  2013-2018年中国芯片设计市场消费规模预测: 136
    图表 80  2012年主要应用领域对芯片的需求统计分析: 136
    图表 81  2009-2013年3月中国芯片的产量分析: 137
    图表 82  2013-2018年中国芯片的产能分析: 137
    图表 83  2012年中国芯片类别所占比例分析: 137
    图表 84  2009-2013年3月长三角地区各规格产品盈利能力变化 138
    图表 85  2009-2013年3月珠三角地区各规格产品盈利能力变化 138
    图表 86  2009-2013年3月环渤海地区各规格产品盈利能力变化 139
    图表 87  2009-2013年3月电子芯片行业市场结构变化 150
    图表 88  2009-2013年3月我国电子芯片市场规模分析 151
    图表 89  2013-2018年我国电子芯片市场规模预测分析 152
    图表 90  2009-2013年3月通讯芯片行业市场结构变化 152
    图表 91  2009-2013年3月我国通讯芯片市场规模分析 153
    图表 92  2009-2013年3月汽车芯片行业市场结构变化 154
    图表 93  2009-2013年3月我国汽车芯片市场规模分析 155
    图表 94  2013-2018年我国汽车芯片市场规模预测分析 155
    图表 95  2009-2013年3月手机芯片行业市场结构变化 156
    图表 96  2009-2013年3月我国手机芯片市场规模分析 158
    图表 97  2013-2018年我国手机芯片市场规模预测分析 159
    图表 98  2009-2013年3月电视芯片行业市场结构变化 159
    图表 99  2009-2013年3月我国电视芯片市场规模分析 160
    图表 100  2013-2018年我国电视芯片市场规模预测分析 161
    图表 101  芯片设计行业环境“波特五力”分析模型 170
    图表 102  我国芯片设计行业区域集中度分析 174
    图表 103  我国芯片设计行业市场集中度分析 174
    图表 104  近4年大唐微电子技术有限公司固定资产周转次数情况 179
    图表 105  近3年大唐微电子技术有限公司固定资产周转次数变化情况 179
    图表 106  近4年大唐微电子技术有限公司流动资产周转次数变化情况 180
    图表 107  近3年大唐微电子技术有限公司流动资产周转次数变化情况 180
    图表 108  近4年大唐微电子技术有限公司销售毛利率变化情况 181
    图表 109  近3年大唐微电子技术有限公司销售毛利率变化情况 181
    图表 110  近4年大唐微电子技术有限公司资产负债率变化情况 182
    图表 111  近3年大唐微电子技术有限公司资产负债率变化情况 182
    图表 112  近4年大唐微电子技术有限公司产权比率变化情况 183
    图表 113  近3年大唐微电子技术有限公司产权比率变化情况 183
    图表 114  近4年大唐微电子技术有限公司总资产周转次数变化情况 184
    图表 115  近3年大唐微电子技术有限公司总资产周转次数变化情况 184
    图表 116  近4年大连路美芯片科技有限公司固定资产周转次数情况 187
    图表 117  近3年大连路美芯片科技有限公司固定资产周转次数变化情况 187
    图表 118  近4年大连路美芯片科技有限公司流动资产周转次数变化情况 188
    图表 119  近3年大连路美芯片科技有限公司流动资产周转次数变化情况 188
    图表 120  近4年大连路美芯片科技有限公司销售毛利率变化情况 189
    图表 121  近3年大连路美芯片科技有限公司销售毛利率变化情况 189
    图表 122  近4年大连路美芯片科技有限公司资产负债率变化情况 190
    图表 123  近3年大连路美芯片科技有限公司资产负债率变化情况 190
    图表 124  近4年大连路美芯片科技有限公司产权比率变化情况 191
    图表 125  近3年大连路美芯片科技有限公司产权比率变化情况 191
    图表 126  近4年大连路美芯片科技有限公司总资产周转次数变化情况 192
    图表 127  近3年大连路美芯片科技有限公司总资产周转次数变化情况 192
    图表 128  近4年上海华虹NEC电子有限公司固定资产周转次数情况 194
    图表 129  近3年上海华虹NEC电子有限公司固定资产周转次数变化情况 194
    图表 130  近4年上海华虹NEC电子有限公司流动资产周转次数变化情况 195
    图表 131  近3年上海华虹NEC电子有限公司流动资产周转次数变化情况 195
    图表 132  近4年上海华虹NEC电子有限公司销售毛利率变化情况 196
    图表 133  近3年上海华虹NEC电子有限公司销售毛利率变化情况 196
    图表 134  近4年上海华虹NEC电子有限公司资产负债率变化情况 197
    图表 135  近3年上海华虹NEC电子有限公司资产负债率变化情况 197
    图表 136  近4年上海华虹NEC电子有限公司产权比率变化情况 198
    图表 137  近3年上海华虹NEC电子有限公司产权比率变化情况 198
    图表 138  近4年上海华虹NEC电子有限公司总资产周转次数变化情况 199
    图表 139  近3年上海华虹NEC电子有限公司总资产周转次数变化情况 199
    图表 140  近4年上海蓝光科技有限公司固定资产周转次数情况 201
    图表 141  近3年上海蓝光科技有限公司固定资产周转次数变化情况 201
    图表 142  近4年上海蓝光科技有限公司流动资产周转次数变化情况 202
    图表 143  近3年上海蓝光科技有限公司流动资产周转次数变化情况 202
    图表 144  近4年上海蓝光科技有限公司销售毛利率变化情况 203
    图表 145  近3年上海蓝光科技有限公司销售毛利率变化情况 203
    图表 146  近4年上海蓝光科技有限公司资产负债率变化情况 204
    图表 147  近3年上海蓝光科技有限公司资产负债率变化情况 204
    图表 148  近4年上海蓝光科技有限公司产权比率变化情况 205
    图表 149  近3年上海蓝光科技有限公司产权比率变化情况 205
    图表 150  近4年上海蓝光科技有限公司总资产周转次数变化情况 206
    图表 151  近3年上海蓝光科技有限公司总资产周转次数变化情况 206
    图表 152  近4年福州瑞芯微电子有限公司固定资产周转次数情况 208
    图表 153  近3年福州瑞芯微电子有限公司固定资产周转次数变化情况 208
    图表 154  近4年福州瑞芯微电子有限公司流动资产周转次数变化情况 209
    图表 155  近3年福州瑞芯微电子有限公司流动资产周转次数变化情况 209
    图表 156  近4年福州瑞芯微电子有限公司销售毛利率变化情况 210
    图表 157  近3年福州瑞芯微电子有限公司销售毛利率变化情况 210
    图表 158  近4年福州瑞芯微电子有限公司资产负债率变化情况 211
    图表 159  近3年福州瑞芯微电子有限公司资产负债率变化情况 211
    图表 160  近4年福州瑞芯微电子有限公司产权比率变化情况 212
    图表 161  近3年福州瑞芯微电子有限公司产权比率变化情况 212
    图表 162  近4年福州瑞芯微电子有限公司总资产周转次数变化情况 213
    图表 163  近3年福州瑞芯微电子有限公司总资产周转次数变化情况 213
    图表 164  2010-2013年3月有研硅股资产负债表 214
    图表 165  2010-2013年3月有研硅股利润表 217
    图表 166  2010-2013年3月有研硅股财务指标 218
    图表 167  2010-2013年3月士兰微资产负债表 222
    图表 168  2010-2013年3月士兰微利润表 224
    图表 169  2010-2013年3月士兰微财务指标 226
    图表 170  2013年1-3月芯片设计行业主要企业营业总收入 229
    图表 171  2013年1-3月芯片设计行业主要企业利润总额 229
    图表 172  2013年1-3月芯片设计行业主要企业总资产合计 230
    图表 173  2013年1-3月芯片设计行业主要企业主营业务利润率 230
    图表 174  2013年1-3月芯片设计行业主要企业销售利润率 230
    图表 175  2013年1-3月芯片设计行业主要企业销售毛利率 230
    图表 176  2013年1-3月芯片设计行业主要企业总资产利润率 231
    图表 177  2013年1-3月芯片设计行业主要企业成本费用利润率 231
    图表 178  2013年1-3月芯片设计行业主要企业总资产周转率 231
    图表 179  2013年1-3月芯片设计行业主要企业流动资产周转率 231
    图表 180  2013年1-3月芯片设计行业主要企业产值利润率 232
    图表 181  2013年1-3月芯片设计行业主要企业资产负债率 232
    图表 182  2013年1-3月芯片设计行业主要企业流动比率 232
    图表 183  2013年1-3月芯片设计行业主要企业速动比率 232
    图表 184  2013-2018年我国芯片设计市场规模预测分析 247
    图表 185  2013-2018年我国芯片设计细分行业市场规模预测分析 247
    图表 186  2012年中国芯片设计市场结构预测分析 247
    图表 187  2013-2018年我国芯片设计行业同业竞争风险及控制策略 262

    http://hyzsyjy022.cn.b2b168.com
    欢迎来到北京中海国际有限公司网站, 具体地址是江苏省南京北京市海淀区中关村,联系人是高虹。 主要经营商业计划书。 单位注册资金未知。